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课程描述
本课程介绍 PCB 设计中的冷却、热管理和降额。在介绍了基本定义之后，它为热方面的完整设计提供了一条清晰且合乎逻辑的路径。在这组课程结束时，您将能够理解热管理的必要性，并为您的设计提供全面的策略，掌握所有相关方面和影响它的变量（如海拔高度、传播阻力等）然后课程将整个部分专门用于一个相关且非常重要的方面：降额。它解释了重新评级和降额的概念，它对电子设备可靠性和预期寿命的影响（MTBF，平均故障间隔时间，现在经常用来代替 MTTF，平均故障时间），并展示了最常用的方法电子元件降额，哪些参数降低。
该课程包含丰富的练习和现实生活中的例子，使用真实的设备数据表来展示参数的收集位置和使用方式。在课程结束时，您将对热/冷却管理和降额方面有更广泛的了解，并且您将能够设计能够管理耗散功率（和相关温升）的 PCB，并正确选择组件参数基于正确的降额考虑。因此，您将能够设计出能够承受热应力和电应力并且在现实世界环境中实际工作并经久耐用的 PCB。
你会学到什么
- 使用全面的热管理、冷却和组件降额方法设计 PCB/电子应用以提高可靠性。
- 了解什么是散热器、它们最重要的方面以及如何选择它们以实现适当的热管理和冷却。
- 了解并选择散热器安装技术和热界面材料。
- 了解风扇在热管理和冷却中的用途，它们对散热器热阻和参数的影响。
- 掌握与 PCB 布线和设计（铜平面、过孔等）以及影响它的参数相关的热学方面。
- 了解电子元件的重估和降额（降额功率、电压、电流、扇出等）。
- 掌握热管理、冷却和降额的可靠性方面，尤其是在电气和热应力因素方面。
- 分析、计算和设计PCB的硬件热控制。
本课程适合谁
- 对电子、嵌入式系统和 PCB 设计感兴趣的学生。
- 想要了解最重要的冷却技术和基础知识的学生。
- 对电子产品在热应力和电应力下的可靠性感兴趣的学生。
- 对降额及其对延长设备预期寿命的影响感兴趣的人。
PCB/电子产品规范：热管理、冷却和降额
- 发行商：Udemy
- 教师 : Marco CATANOSSI
- 英语语言
- 级别：所有级别
- 课程数 : 31
- 时长：1小时30分钟
PCB/电子产品的内容：热管理、冷却和降额
要求
- 了解基本的电子概念，如电流、电压、功率和欧姆定律。
- 了解常见电子元件（晶体管、电容器和其他广泛使用的设备）和基本 PCB 概念。
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